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Pâte Thermique ZM-STC8 (8809213769542)
Réf. AR10278 — EAN : 8809213769542
Améliorez les performances de refroidissement de votre système avec la pâte thermique Zalman ZM-STC8. Conçue pour assurer un transfert de chaleur optimal entre votre processeur (CPU) et son dissipateur, cette pâte garantit une efficacité maximale pour maintenir vos composants à des températures idéales, même sous forte charge. Conditionnée dans une seringue pratique de 1,5g dotée d'une graduation, la ZM-STC8 facilite une application précise et contrôlée. Sa formule avancée, composée de dioxyde de silicone, d'oxyde d'aluminium et d'oxyde de zinc, offre une conductivité thermique exceptionnelle de 8,3 W/m.k, essentielle pour les configurations exigeantes et les overclockings. La viscosité de 350~480 Pa.s assure une bonne tenue et une répartition homogène, évitant les bulles d'air et garantissant une couverture complète de la surface de contact. Compacte et performante, la pâte thermique Zalman ZM-STC8 est le choix idéal pour les passionnés d'informatique et les professionnels recherchant fiabilité et efficacité.
- Conductivité thermique élevée de 8,3 W/m.k pour un transfert de chaleur optimal
- Formule avancée à base de dioxyde de silicone, oxyde d'aluminium et oxyde de zinc
- Seringue de 1,5g avec graduation pour une application précise et facile
- Viscosité de 350~480 Pa.s pour une application homogène et sans bulles
2,35 € TTC
2,35 € HT
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SAV expert
Améliorez les performances de refroidissement de votre système avec la pâte thermique Zalman ZM-STC8. Conçue pour assurer un transfert de chaleur optimal entre votre processeur (CPU) et son dissipateur, cette pâte garantit une efficacité maximale pour maintenir vos composants à des températures idéales, même sous forte charge. Conditionnée dans une seringue pratique de 1,5g dotée d'une graduation, la ZM-STC8 facilite une application précise et contrôlée. Sa formule avancée, composée de dioxyde de silicone, d'oxyde d'aluminium et d'oxyde de zinc, offre une conductivité thermique exceptionnelle de 8,3 W/m.k, essentielle pour les configurations exigeantes et les overclockings. La viscosité de 350~480 Pa.s assure une bonne tenue et une répartition homogène, évitant les bulles d'air et garantissant une couverture complète de la surface de contact. Compacte et performante, la pâte thermique Zalman ZM-STC8 est le choix idéal pour les passionnés d'informatique et les professionnels recherchant fiabilité et efficacité.
Améliorez les performances de refroidissement de votre système avec la pâte thermique Zalman ZM-STC8. Conçue pour assurer un transfert de chaleur optimal entre votre processeur (CPU) et son dissipateur, cette pâte garantit une efficacité maximale pour maintenir vos composants à des températures idéales, même sous forte charge. Conditionnée dans une seringue pratique de 1,5g dotée d'une graduation, la ZM-STC8 facilite une application précise et contrôlée. Sa formule avancée, composée de dioxyde de silicone, d'oxyde d'aluminium et d'oxyde de zinc, offre une conductivité thermique exceptionnelle de 8,3 W/m.k, essentielle pour les configurations exigeantes et les overclockings. La viscosité de 350~480 Pa.s assure une bonne tenue et une répartition homogène, évitant les bulles d'air et garantissant une couverture complète de la surface de contact. Compacte et performante, la pâte thermique Zalman ZM-STC8 est le choix idéal pour les passionnés d'informatique et les professionnels recherchant fiabilité et efficacité.
Caractéristiques principales
- Conductivité thermique élevée de 8,3 W/m.k pour un transfert de chaleur optimal
- Formule avancée à base de dioxyde de silicone, oxyde d'aluminium et oxyde de zinc
- Seringue de 1,5g avec graduation pour une application précise et facile
- Viscosité de 350~480 Pa.s pour une application homogène et sans bulles
Performance de Refroidissement Supérieure
Grâce à sa conductivité thermique de 8,3 W/m.k, la ZM-STC8 assure un transfert de chaleur efficace, maintenant vos composants à des températures optimales et prolongeant leur durée de vie.
Application Facile et Précise
La seringue graduée de 1,5g permet une application propre et mesurée, idéale pour les utilisateurs novices comme expérimentés, évitant le gaspillage et garantissant une couverture parfaite.
Fiabilité et Durabilité
Composée de matériaux de qualité (silicone dioxyde, aluminium oxide, zinc oxyde), cette pâte thermique offre une excellente stabilité et performance sur le long terme.
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