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Pâte Thermique Kolink Core TX-8 (5999094005235)
Réf. AR10199 — EAN : 5999094005235
- Excellente conductivité thermique de 8.5 W/mK pour une dissipation de chaleur performante.
- Formule à base d'oxyde d'aluminium pour des performances thermiques constantes et fiables.
- Conçue pour les systèmes de refroidissement des PC gaming de milieu de gamme.
- Application facile pour une installation simplifiée.
- Large plage de température d'utilisation (-150 °C à 350 °C) et non-conductrice électriquement.
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La pâte thermique Kolink Core TX-8 est conçue pour offrir des performances thermiques fiables et constantes, idéales pour les systèmes de refroidissement des PC gaming de milieu de gamme. Sa composition à base d'oxyde d'aluminium assure une dissipation de chaleur efficace, maintenant vos composants à des températures optimales même lors d'utilisations intensives.
Avec une conductivité thermique de 8.5 W/mK, cette pâte garantit un transfert de chaleur rapide et performant entre votre processeur ou carte graphique et votre système de refroidissement. Son application est facilitée, permettant une installation aisée pour tous les utilisateurs, des novices aux experts.
La Kolink Core TX-8 est également électriquement non-conductrice et utilisable dans une large plage de températures, allant de -150 °C à 350 °C, offrant ainsi une solution de refroidissement polyvalente et sécurisée pour votre configuration.
Caractéristiques principales
- Excellente conductivité thermique de 8.5 W/mK pour une dissipation de chaleur performante.
- Formule à base d'oxyde d'aluminium pour des performances thermiques constantes et fiables.
- Conçue pour les systèmes de refroidissement des PC gaming de milieu de gamme.
- Application facile pour une installation simplifiée.
- Large plage de température d'utilisation (-150 °C à 350 °C) et non-conductrice électriquement.
Performance Thermique Supérieure
Avec une conductivité thermique de 8.5 W/mK, la Kolink Core TX-8 assure un transfert de chaleur optimal, maintenant vos composants au frais et garantissant la stabilité de votre système.
Fiabilité et Durabilité
Sa composition à base d'oxyde d'aluminium offre des performances thermiques constantes et fiables sur le long terme, même dans des conditions d'utilisation exigeantes.
Facilité d'Application
La pâte est conçue pour une application aisée, permettant à tous les utilisateurs, quel que soit leur niveau d'expérience, de l'installer rapidement et efficacement.
Polyvalence d'Utilisation
Adaptée aux PC gaming de milieu de gamme et utilisable dans une large plage de températures, elle offre une solution de refroidissement polyvalente pour diverses configurations.
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