Pâte Thermique Hydronaut 26g (4260711990328)
Réf. AR10270 — EAN : 4260711990328
La pâte thermique Thermal Grizzly Hydronaut 26g est une solution haute performance conçue pour optimiser le refroidissement de vos composants informatiques. Grâce à son excellente conductivité thermique, elle est idéale pour les configurations exigeantes, y compris celles destinées à l'overclocking. Sa formule sans silicone assure une application propre et une durabilité accrue. Spécialement développée pour les utilisateurs de systèmes de watercooling, l'Hydronaut garantit une dissipation thermique efficace, maintenant vos processeurs et autres composants à des températures optimales même sous forte charge. Son rapport qualité-prix attractif en fait un choix judicieux pour les passionnés et les professionnels recherchant fiabilité et performance.
- Excellente conductivité thermique (11,8 W/m·K)
- Idéale pour l'overclocking et les systèmes de watercooling
- Formule sans silicone pour une application propre et durable
- Température d'opération étendue : -200°C à 350°C
- Conditionnement généreux de 26g pour de multiples applications
41,90 € TTC
41,90 € HT
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La pâte thermique Thermal Grizzly Hydronaut 26g est une solution haute performance conçue pour optimiser le refroidissement de vos composants informatiques. Grâce à son excellente conductivité thermique, elle est idéale pour les configurations exigeantes, y compris celles destinées à l'overclocking. Sa formule sans silicone assure une application propre et une durabilité accrue. Spécialement développée pour les utilisateurs de systèmes de watercooling, l'Hydronaut garantit une dissipation thermique efficace, maintenant vos processeurs et autres composants à des températures optimales même sous forte charge. Son rapport qualité-prix attractif en fait un choix judicieux pour les passionnés et les professionnels recherchant fiabilité et performance.
La pâte thermique Thermal Grizzly Hydronaut 26g est une solution haute performance conçue pour optimiser le refroidissement de vos composants informatiques. Grâce à son excellente conductivité thermique, elle est idéale pour les configurations exigeantes, y compris celles destinées à l'overclocking. Sa formule sans silicone assure une application propre et une durabilité accrue. Spécialement développée pour les utilisateurs de systèmes de watercooling, l'Hydronaut garantit une dissipation thermique efficace, maintenant vos processeurs et autres composants à des températures optimales même sous forte charge. Son rapport qualité-prix attractif en fait un choix judicieux pour les passionnés et les professionnels recherchant fiabilité et performance.
Caractéristiques principales
- Excellente conductivité thermique (11,8 W/m·K)
- Idéale pour l'overclocking et les systèmes de watercooling
- Formule sans silicone pour une application propre et durable
- Température d'opération étendue : -200°C à 350°C
- Conditionnement généreux de 26g pour de multiples applications
Performance Thermique Supérieure
Avec une conductivité thermique de 11,8 W/m·K, l'Hydronaut assure une dissipation de chaleur maximale, essentielle pour les composants haute performance et l'overclocking.
Conçue pour le Watercooling
Spécifiquement pensée pour les utilisateurs de solutions de refroidissement liquide, cette pâte garantit une efficacité optimale dans ces environnements.
Rapport Qualité-Prix
Offre des performances de pointe à un prix compétitif, rendant la haute performance accessible aux passionnés.
Large Plage de Température
Capable de fonctionner dans des conditions extrêmes, de -200°C à 350°C, assurant la fiabilité dans toutes les situations.
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