Pâte Thermique Zalman STC8 (8809213769542)
Réf. AR10278 — EAN : 8809213769542
Optimisez les performances de votre système avec la pâte thermique Zalman STC8. Conçue pour maximiser le transfert de chaleur entre vos composants et leur système de refroidissement, elle est essentielle pour prévenir la surchauffe et garantir un fonctionnement optimal de votre processeur ou carte graphique. Grâce à sa composition avancée à base de dioxyde de silicone, d'oxyde d'aluminium et d'oxyde de zinc, cette pâte offre une conductivité thermique exceptionnelle de 8,3 W/m.k. Elle comble efficacement les moindres interstices pour assurer une dissipation thermique maximale, même sous forte charge. Présentée dans une seringue pratique de 1,5g avec graduation, la pâte thermique Zalman STC8 est facile à appliquer. Sa viscosité de 350~480 Pa.s assure une bonne tenue et une répartition homogène pour une efficacité durable.
- Conductivité thermique élevée de 8,3 W/m.k pour une dissipation optimale.
- Composition avancée : Dioxyde de silicone, oxyde d'aluminium, oxyde de zinc.
- Seringue de 1,5g avec graduation pour une application précise et facile.
- Viscosité idéale (350~480 Pa.s) pour une répartition homogène.
- Conçue pour maximiser le transfert de chaleur et prévenir la surchauffe.
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Optimisez les performances de votre système avec la pâte thermique Zalman STC8. Conçue pour maximiser le transfert de chaleur entre vos composants et leur système de refroidissement, elle est essentielle pour prévenir la surchauffe et garantir un fonctionnement optimal de votre processeur ou carte graphique. Grâce à sa composition avancée à base de dioxyde de silicone, d'oxyde d'aluminium et d'oxyde de zinc, cette pâte offre une conductivité thermique exceptionnelle de 8,3 W/m.k. Elle comble efficacement les moindres interstices pour assurer une dissipation thermique maximale, même sous forte charge. Présentée dans une seringue pratique de 1,5g avec graduation, la pâte thermique Zalman STC8 est facile à appliquer. Sa viscosité de 350~480 Pa.s assure une bonne tenue et une répartition homogène pour une efficacité durable.
Optimisez les performances de votre système avec la pâte thermique Zalman STC8. Conçue pour maximiser le transfert de chaleur entre vos composants et leur système de refroidissement, elle est essentielle pour prévenir la surchauffe et garantir un fonctionnement optimal de votre processeur ou carte graphique. Grâce à sa composition avancée à base de dioxyde de silicone, d'oxyde d'aluminium et d'oxyde de zinc, cette pâte offre une conductivité thermique exceptionnelle de 8,3 W/m.k. Elle comble efficacement les moindres interstices pour assurer une dissipation thermique maximale, même sous forte charge. Présentée dans une seringue pratique de 1,5g avec graduation, la pâte thermique Zalman STC8 est facile à appliquer. Sa viscosité de 350~480 Pa.s assure une bonne tenue et une répartition homogène pour une efficacité durable.
Caractéristiques principales
- Conductivité thermique élevée de 8,3 W/m.k pour une dissipation optimale.
- Composition avancée : Dioxyde de silicone, oxyde d'aluminium, oxyde de zinc.
- Seringue de 1,5g avec graduation pour une application précise et facile.
- Viscosité idéale (350~480 Pa.s) pour une répartition homogène.
- Conçue pour maximiser le transfert de chaleur et prévenir la surchauffe.
Performance Thermique Supérieure
Avec une conductivité thermique de 8,3 W/m.k, la pâte Zalman STC8 assure un transfert de chaleur efficace, maintenant vos composants à des températures optimales et prévenant les risques de surchauffe.
Application Facile et Précise
La seringue de 1,5g, équipée d'une graduation, permet une application contrôlée et sans effort, garantissant une couverture uniforme sur le processeur et le dissipateur.
Composition Fiable
Formulée à partir de dioxyde de silicone, d'oxyde d'aluminium et d'oxyde de zinc, cette pâte thermique offre une solution durable et performante pour le refroidissement de vos composants.
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