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Pâte thermique Cog 2g (COG2)
Réf. AR10171 — EAN : 4710562755497
Améliorez les performances thermiques de votre système avec la pâte thermique Aerocool Cog 2g. Conçue pour une dissipation de chaleur optimale, elle garantit un transfert thermique efficace entre vos composants et leur système de refroidissement. Avec une conductivité thermique de 8,5 W/m·K et une densité de 3,25 g/cm³, la Cog 2g assure une liaison solide et durable. Sa composition unique à base de charbon, d'oxyde métallique et de silicone offre une stabilité exceptionnelle et une résistance aux hautes températures. Facile à appliquer, cette pâte est idéale pour les overclockers, les gamers et tous les utilisateurs exigeants qui recherchent une solution de refroidissement fiable et performante pour leur processeur ou carte graphique.
- Pâte thermique 8,5 W/m·K
- 3,25 g/cm³
- Ingrédients constitutifs: Charbon, Métal oxide, Silicone
- 1 pièce(s)
Améliorez les performances thermiques de votre système avec la pâte thermique Aerocool Cog 2g. Conçue pour une dissipation de chaleur optimale, elle garantit un transfert thermique efficace entre vos composants et leur système de refroidissement. Avec une conductivité thermique de 8,5 W/m·K et une densité de 3,25 g/cm³, la Cog 2g assure une liaison solide et durable. Sa composition unique à base de charbon, d'oxyde métallique et de silicone offre une stabilité exceptionnelle et une résistance aux hautes températures. Facile à appliquer, cette pâte est idéale pour les overclockers, les gamers et tous les utilisateurs exigeants qui recherchent une solution de refroidissement fiable et performante pour leur processeur ou carte graphique.
Aerocool Cog 2g. Type: Pâte thermique, Сonductibilité de la chaleur: 8,5 W/m·K, Ingrédients constitutifs: Charbon, Métal oxide, Silicone. Poids: 2 g. Quantité: 1 pièce(s)
Caractéristiques principales
- Pâte thermique 8,5 W/m·K
- 3,25 g/cm³
- Ingrédients constitutifs: Charbon, Métal oxide, Silicone
- 1 pièce(s)
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