Cooler Master IC Value V1 (4719512032022)
Réf. AR05544 — EAN : 4719512032022
- Conductivité thermique de 1,85 W/m·K pour une dissipation efficace.
- Poids net de 8 g pour une utilisation prolongée.
- Densité de 2,5 g/cm³ assurant un excellent contact thermique.
- Couleur blanche pour une esthétique soignée.
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Améliorez les performances de refroidissement de votre système avec la pâte thermique Cooler Master IC Value V1. Conçue pour une dissipation thermique efficace, elle garantit que vos composants restent à des températures optimales, même sous forte charge.
Avec une conductivité thermique de 1,85 W/m·K et une densité de 2,5 g/cm³, cette pâte assure un transfert de chaleur optimal entre votre processeur et son dissipateur. Son format de 8 g et son volume de 2 ml offrent une quantité généreuse pour plusieurs applications, assurant une solution durable pour vos besoins de refroidissement.
La couleur blanche de la pâte Cooler Master IC Value V1 ajoute une touche de propreté à votre montage, tandis que sa formule est pensée pour une application aisée et une longue durée de vie. C'est le choix idéal pour les passionnés d'informatique cherchant fiabilité et performance.
Caractéristiques principales
- Conductivité thermique de 1,85 W/m·K pour une dissipation efficace.
- Poids net de 8 g pour une utilisation prolongée.
- Densité de 2,5 g/cm³ assurant un excellent contact thermique.
- Couleur blanche pour une esthétique soignée.
Performance de Refroidissement Fiable
La pâte thermique Cooler Master IC Value V1 offre une conductivité thermique de 1,85 W/m·K, essentielle pour maintenir vos composants à des températures basses et stables, optimisant ainsi leur durée de vie et leurs performances.
Quantité et Durabilité
Avec 8 g de produit et un volume de 2 ml, cette pâte thermique vous assure une application suffisante pour plusieurs montages ou mises à niveau, représentant un excellent rapport qualité-prix pour une solution de refroidissement durable.
Facilité d'Application
Sa formule est conçue pour une application simple et homogène, permettant même aux utilisateurs moins expérimentés d'obtenir un contact thermique optimal entre le processeur et le dissipateur.
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