Pâte Thermique PTI-G3606 3g (4712477310556)
Réf. AR10277 — EAN : 4712477310556
La pâte thermique PTI-G3606 de Xigmatek est un véritable trésor pour tous les passionnés d'informatique en quête de performances optimales. Conçue pour assurer un transfert de chaleur efficace et fiable entre le processeur (CPU) et le dissipateur thermique, elle garantit un refroidissement optimal de vos composants. Grâce à sa formulation à base de silicone, cette pâte thermique est optimisée pour une conductivité thermique de 5 W/m·K. Elle conserve ses propriétés même après une exposition prolongée à des températures allant jusqu'à 240°C, sans sécher, durcir ou fondre. Un allié indispensable pour maintenir les performances de votre système, même sous forte charge.
- Pâte thermique à base de silicone pour un transfert de chaleur optimal
- Excellente conductivité thermique de 5 W/m·K
- Résiste à des températures élevées jusqu'à 240°C sans dégradation
- Ne sèche pas, ne durcit pas et ne fond pas, assurant une performance durable
- Conditionnement de 3g, idéal pour plusieurs applications
11,55 € TTC
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La pâte thermique PTI-G3606 de Xigmatek est un véritable trésor pour tous les passionnés d'informatique en quête de performances optimales. Conçue pour assurer un transfert de chaleur efficace et fiable entre le processeur (CPU) et le dissipateur thermique, elle garantit un refroidissement optimal de vos composants. Grâce à sa formulation à base de silicone, cette pâte thermique est optimisée pour une conductivité thermique de 5 W/m·K. Elle conserve ses propriétés même après une exposition prolongée à des températures allant jusqu'à 240°C, sans sécher, durcir ou fondre. Un allié indispensable pour maintenir les performances de votre système, même sous forte charge.
La pâte thermique PTI-G3606 de Xigmatek est un véritable trésor pour tous les passionnés d'informatique en quête de performances optimales. Conçue pour assurer un transfert de chaleur efficace et fiable entre le processeur (CPU) et le dissipateur thermique, elle garantit un refroidissement optimal de vos composants. Grâce à sa formulation à base de silicone, cette pâte thermique est optimisée pour une conductivité thermique de 5 W/m·K. Elle conserve ses propriétés même après une exposition prolongée à des températures allant jusqu'à 240°C, sans sécher, durcir ou fondre. Un allié indispensable pour maintenir les performances de votre système, même sous forte charge.
Caractéristiques principales
- Pâte thermique à base de silicone pour un transfert de chaleur optimal
- Excellente conductivité thermique de 5 W/m·K
- Résiste à des températures élevées jusqu'à 240°C sans dégradation
- Ne sèche pas, ne durcit pas et ne fond pas, assurant une performance durable
- Conditionnement de 3g, idéal pour plusieurs applications
Performance de Refroidissement Améliorée
Assure un transfert de chaleur efficace entre le CPU et le dissipateur, contribuant à maintenir des températures basses et stables pour des performances maximales.
Fiabilité et Durabilité
Sa formule spéciale résiste aux hautes températures et ne se dégrade pas avec le temps, garantissant une efficacité constante sur le long terme.
Facilité d'Application
Sa consistance (51 CPS) permet une application aisée et uniforme, essentielle pour un contact optimal avec les surfaces.
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