Photos non contractuelles
XPG LEVANTE II (75261659)
Réf. AR22939 — EAN : 4711658152411
- Processeur Kit de refroidissement du liquide 12 cm
- Prise en charge des douilles du processeur: LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 1851, Emplacement AM4, Emplacement AM5
- 58,91 cfm Hydraulique
- Prise en charge de la modulation par largeur d'impulsion
- Noir
Fiche générée automatiquement, des imprécisions sont possibles. Signaler
Découvrez le kit de refroidissement liquide XPG LEVANTE II, une solution performante conçue pour maintenir votre processeur à des températures optimales. Ce système de watercooling allie efficacité et silence pour une expérience utilisateur améliorée, que ce soit pour le gaming, la création de contenu ou une utilisation intensive. Doté d'un ventilateur de 12 cm, le LEVANTE II assure un excellent débit d'air de 58,91 CFM, garantissant une dissipation thermique rapide et efficace. Sa conception soignée et ses matériaux de qualité en font un choix idéal pour les configurations exigeantes à la recherche de fiabilité et de performances durables. Le design noir s'intègre parfaitement à la plupart des boîtiers PC. Compatible avec une large gamme de sockets processeur, incluant les plateformes Intel LGA 1700, LGA 1200, LGA 115x et les plateformes AMD AM4 et AM5, ce kit de watercooling offre une grande flexibilité d'installation. Profitez d'un refroidissement supérieur pour libérer tout le potentiel de votre CPU.
Caractéristiques principales
- Processeur Kit de refroidissement du liquide 12 cm
- Prise en charge des douilles du processeur: LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 1851, Emplacement AM4, Emplacement AM5
- 58,91 cfm Hydraulique
- Prise en charge de la modulation par largeur d'impulsion
- Noir
Galerie
Photos non contractuelles